Nejčtenější
- QQF-55 KS 500W, 1. část
- Jak na 3D Eagle
- Stavíme zesilovač
- Poctivé testy grafických karet
- Korekční zesilovač „zapojení Federmann“
- Nový vzhled a obsah
- QQF-55 KS 500W, 3. část
- Nový král: ATI Mobility Radeon™ HD 3870 X2
- Aktivní Subwoofer
- QQF-55 KS 500W, 2. část
- Předzesilovač „zapojení Federmann“
- Elektronkový vs. Tranzistorový zesilovač
- ATI Radeon HD 4870 vs. GeForce 9800 GX2
- Vnímáme infra a ultra zvuk?
- Tranzistorový zvuk
- Kouzelné Watty a Dynamika
- GeForce 9800 GX2 vs. Radeon HD 3870 X2
- 10kWatt, aneb 20 x 500Watt s QQF-55
- Oživujeme zesilovač
- Zajímavých 20kW
- Model část první
- Model část třetí
- Něco málo o RAM
- "Revoluční" AMD Deneb 45nm - K10.5
- Superior High-End, serie AMD ATI FireGL™
- Zesilovače a fakta o jejich konstruktérech
- Pavel Dudek
- Ta naše povaha česká
- QQF-55-BH, Barevná hudba
- Troll na českém a slovenském internetu
Nejnovější
- Hi-Fi předzesilovač HQQF-55-506K_LN
- Současné tónové korektory a jejich srovnání
- Modul předzesilovače HQQF-55-506K
- Subwoofer
- Hi-Fi fóra a jejich postavení v ČR-SR
- HQQF-55-200 inteligentní řízení napájení
- Nebuďte negramotní poosmé, aneb Ještě větší blb než jsme si mysleli, pokračování
- Nebuďte negramotní poosmé, aneb Ještě větší blb než jsme si mysleli, majitelé DPA330 třeste se!!!
- Tónový korektor Baxandall vs. Federmann - šum
- Fyziologický regulátor hlasitosti
- Tónový korektor Baxandall vs. Federmann - úrovně
- Tónový korektor Baxandall vs. Federmann - charakteristiky
- Tónový korektor Baxandall vs. Federmann - srovnání
- MC a MM přenosky nejenom RIAA standardy
- Zastřel si svého státního zástupce?
- Hi-Fi předzesilovač HQQF-55-506K pokračování II
- Zastřel si svého soudce?
- Globální vs. státní politika - globální vs. státní peníze
- Modul barevné hudby HQQF-55-230-BH
- Techniky pájení
Nejnovější "CPU Roadmapy" Intelu
Napsal uživatel Federmann Čtvrtek, 03 duben 2008 10:27
Mnoho se toho píše o budoucnosti procesorů jak AMD tak Intelu, velmi často se přebírají informace od Fuada Abazovice z Fudzily, bez ohledu na jejich kvalitu. Často postačí geografická poloha zdroje, přičemž zdroje z nejlidnatější části světa či zemí vycházejícího slunce jsou záměrně opomíjeny a potlačovány. Právě tato část světa se nyní stala nejzajímavější, migrují zde všichni výrobci, trh nebývale roste a spotřebovává daleko přes polovinu celosvětové produkce polovodičů, procesory nevyjímaje.
Japonský server PC Watch opět přichází s nejzajímavějšími informacemi od Intelu, nabízí kompletní přehled plánované výrobu na příští období.
Mobilní procesory a jejich TDP
V příštím roce se objeví velmi úsporné procesory Intel Atom se spotřebou pouhé 4Watty, ale také procesory Core2 Extreme QX9xxx se spotřebou přes 55Wattů. Výkony procesorů jsou úměrné jejich spotřebě, připomenu, že TDP je u Intelu udáváno pro ne příliš zatížený procesor a jeho maximální příkon může být značně větší.

Architektura Havendale/Auburndale
Řešení s dvoujádrovým procesorem pro mobilní platformu s integrovanou grafickou kartou, podporou čtyř modulů DDR3 a PCI-e 16x 2.0.
Roadmapa Intelu pro mobilní procesory
V následujícím období bude řada mobilních procesorů od Intelu postupně narůstat. Názvy jsou řazeny od nejúspornějších: Atom, Core2 Solo ULV, Core2 Solo, Core2 Duo ULV, Core2 Duo, Core2 Duo LV, Core2 Duo, Celeron, Celeron M, Celeron M (Yonah), Core Solo, Core2 Duo a Core2 Extreme. Takty jednotlivých procesorů budou od 1,2GHz až po 3,06GHz.

Technické data mobilních CPU pro roky 2007-2009
Zde stojí za povšimnutí i řada procesorových patic P a M v provedení BGA, rPGA989, PGA, BGA, PGA 22mm a BGA 22mm.
Nehalem
O Nahalemu se již napsalo mnoho, v různých provedeních a konfiguracích patří i do budoucí mobilní platformy Intelu.
Roadmapa Intelu pro desktopové procesory
Letošní rok by mel být ve znamení přechodu na nativně čtyřjádrové procesory s řadičem pamětí: Bloomfield v příštím roce přibude Lynnfield a šestijádrový Westmere, všechny konečně postaveny na architektuře Nahalem, rovněž se objeví i první ntegrace grafické karty, což mělo být realizováno již v roce 2000 pod názvem Timna.

Technické data desktopových CPU pro roky 2007-2010
Zde nám přibude patice LGA1160 a LGA1366, která bude vyžadovat díky integraci paměťového řadiče d procesoru vše nové, čipové sady, základní desky i způsob komunikace mezi jádry i procesory.

Závěr
V tomto a příštím roce čeká společnost Intel značně složité období přechodu spojeného s částečnou integrací severního mostu do procesoru, jak se vyrovná s tímto úkolem a jakou roli zde sehrají výrobci čipových sad a základních desek je otázkou.
Přechod bude podobný, jaký realizovala společnost AMD mezi architekturou K7 a K8, tedy mezi paticí A a 970/939/754, následně F/AM2, AM2+ a AM3, navíc ještě přechod u mobilní platformy.















