Nejčtenější
- Poctivé testy grafických karet
- QQF-55 KS 500W, 1. část
- Jak na 3D Eagle
- Nový král: ATI Mobility Radeon™ HD 3870 X2
- Korekční zesilovač „zapojení Federmann“
- Nový vzhled a obsah
- Stavíme zesilovač
- QQF-55 KS 500W, 3. část
- QQF-55 KS 500W, 2. část
- ATI Radeon HD 4870 vs. GeForce 9800 GX2
- Aktivní Subwoofer
- GeForce 9800 GX2 vs. Radeon HD 3870 X2
- Předzesilovač „zapojení Federmann“
- Vnímáme infra a ultra zvuk?
- Tranzistorový zvuk
- 10kWatt, aneb 20 x 500Watt s QQF-55
- "Revoluční" AMD Deneb 45nm - K10.5
- Kouzelné Watty a Dynamika
- Zajímavých 20kW
- Model část první
- Superior High-End, serie AMD ATI FireGL™
- Model část třetí
- Oživujeme zesilovač
- Elektronkový vs. Tranzistorový zesilovač
- Radeon HD 4870, AMD RV770XT s GDDR5 až v červenci?
Nejnovější
- Hi-Fi vs. High-end, signálové vedení
- Topologie Federmann, část VIII
- GF100 táhne Nvidii ke dnu
- Konec Nvidia GF100
- Hi-Fi vs. High-end
- Libor Petřek a První záruční
- Libor Petřek a SAT & FOJT
- Libor Petřek a Malus Trade
- Libor Petřek, Apollon a Delasko
- Libor Petřek Valašský zloděj či mecenáš
- Topologie Federmann, část VII.
- Topologie Federmann, část VI.
- Nvidia ztrácí, co bude dál?
- Nvidia GF100, první čtyřclusterový GPU
- Fermi GF100 má problémy
- GlobalFoundries výrazně posiluje svou pozici
- Zesilovač 2 x 500W
- Topologie Federmann, část V.
- Topologie Federmann, část IV.
- Jednodeskový zesilovač – návrh
- Jak na přetaktování
- AMD Bulldozer přichází II.
- Nvidia GTX 300 Series
- Topologie Federmann, část III.
- Topologie Federmann, část II.
Hi-Fi vs. High-end, signálové vedení
Nf. technika - HQQF a teorie
Napsal uživatel Federmann Neděle, 28 únor 2010 10:31
Úvod
V prvním článku věnovanému Hi-Fi vs. High-end jsme jen načali velmi širokou problematiku, kterou budeme dále rozebírat a ukazovat si její stěžejní části.
Podívejme se tedy na problematiku od jejího vzniku až po dnešní dny. Zaměřme se jak se poznání šíří a o kolik je nova generace znalejší.
Alexander Graham Bell
Známý jako vynálezce telefonu. Alexander Graham Bell se narodil 3. března 1847 ve skotském Edinburghu. Roku 1874, na dovolené v Ontariu použil stéblo sena a ucho mrtvého muže. Mluvením do ucha, stéblo přenášelo zvukové vlny.
2. června 1875 zjistil existenci přenosu zvuku mezi 2 píšťalami v různých místnostech. Bell pozoroval, že se zvuk podobný tónů se přenáší i po přerušení proudu. Zvuk byl generován slabým magnetickým polem a princip telefonu byl na světě.
V září 1875 začal Bell psát podklady pro podání patentové přihlášky, který podal dne 15. 2. 1876. Ve stejný den o pár hodin později podal obdobný patent Elisha Gray. Bell získal patent 7. 3. 1876.
První přenos uskutečnil 10. 3. 1876, jeho asistent Watson tak slyšel památná slova: "Pane Watsone, přijďte sem. Potřebuji vás."
25. června 1876 představil Alexander Graham Bell svůj telefon jako hlavní exponát výstavy uspořádané na počest 100. výročí podepsání Deklarace nezávislosti v Centennial Exhibition ve Philadephii.
Antonio Santi Giuseppe Meucci
Alexander Graham Bell však zdaleka nebyl první, Meucci objevil princip telefonu již v roce 1849 a fungující model sestavil v roce 1859.
Antonio Santi Giuseppe Meucci se narodil 13. dubna 1808 ve Florenci. V roce 1834, sestrojil dodnes používaný „potrubní telefon“. Jako skutečný vynálezce telefonu je však uznáván jen v Itálii
Vedení
S příchodem telefonu se muselo dříve či později řešit i samotné vedení. Vedení se ustálilo jako venkovní o impedanci 600Ω. Odtud se později stanovily i úrovně pro napětí 0dB=775mV a pro výkon P=1mW.
Mnohé vedení se dodnes měří ne v dB, ale v Np. Jednotka Bell má za základ dekadický logaritmus, kdežto jednotka Neper má za základ logaritmus přirozený.
Nás však zajímá spíše odolnost proti rušení. Telefon fungoval na desítky, stovky či dokonce tisíce km a lidé se bez velkého rušení slyšeli a domluvili. Dnes mají mnozí problémy vest signál na vzdálenost několika metrů či dokonce několika centimetrů a často si neví rady.
Nesprávně provedené vedení je nejenom zdrojem rušení, ale často i zdrojem kmitání a destrukce celého zařízení.
Signálové vedení a bludy úřední obludy
Mnoho se toho od dob vzniku elektrotechniky napsalo o signálovém vedení. Podívejme se na nejčastější bludy, podívejme se na neznalost problematiky, která je často postavena jako odborný výklad mnoho IT medii.



Takto rádoby odborně vedený výklad postavený na čtení z Wikipedie a podobných textech, které většinou nemají s odborností naprosto nic společného je více než nebezpečné.
Naprostá neznalost a nepochopení problematiky a řešení čehokoliv na principu pokus omyl není v elektrotechnice vůbec žádoucí. Takové bádání nepřináší žádný pokrok a často stojí nemalé finanční prostředky.
Nesprávně až diletantsky zapojené signálové vedení je často zdrojem nejenom rušení, ale velmi často zdrojem různých vazeb a oscilací.
Při chybách ve výkonových částech pak můžeme být svědky destrukcí drahých zařízení a následnému vysvětlování destrukce špatnou topologii. Většinou se však nejedná o špatnou topologii ale triviální neznalost vlastností vedení a chyby konkrétních konstruktérů.
Právě takové bludy úřední obludy můžeme číst v uvedených příspěvcích. Autor se baví o zpětném vedení, symetrickém vstupu, přechodovém odporu a rušení aniž by tušil význam slov, jakékoliv souvislosti a podstatu daných souvislostí.
Signálové vedení
Podívejme se, jak je nutné pohlížet na každé signálové vedení. Obecně můžeme realizovat tři základní druhy zapojení.
Vedené dvojlinkou
Vedené dvojlinkou či dvěma vodiči vedle sebe, případně vodiči zkroucenými se často považuje za vedení špatné, ale opak je pravdou.
Telefonní vedení tak bylo realizováno na stovky a tisíce km a fungovalo. Podíváme-li se na názorné schéma, v horní části máme znázorněno vedení a v části spodní jeho náhradní schéma.

Pro indukované napětí můžeme napsat
UI=N*Δɸ/Δt
Je patrné, že pokud budou oba vodiče ve stejném magnetickém poli, pak je naindukované napětí na obou vodičích totožné, dle Kirchhoffových zákonů i selského rozumu se nám napětí odečtou.
Vedení jedním stíněným vodičem
Jde o nejčastější zapojení, které je však realizováno jedním stíněným vodičem, tedy velmi špatně. Takové zapojení je téměř nepoužitelné a podívejme se proč. Opět máme v horní části znázorněno vedení a v části spodní jeho náhradní schéma.

Pro indukované napětí můžeme rovněž napsat
UI=N*Δɸ/Δt
Nyní již vidíme, že oba vodiče nemáme ve stejném elektromagnetickém poli, rušivé elektromagnetické pole nepronikne ke střednímu vodiči a nevytvoří indukované napětí.
Naopak na vodiči, který slouží, jako stínění nám okolní elektromagnetické pole indukované napětí vytvoří. Dle Kirchhoffových zákonů, ale i selského rozumu se nám vstupní napětí sečte s naindukovaným napětím na stínění!
Pokud takto zapojíme přívod k výkonovému zesilovači, pak máme téměř jistotu, že při vhodných podmínkách nám vytvoří výstupní proud zesilovače dostatečně silné elektromagnetické pole, aby se nám celá soustava rozkmitala.
Vedení dvěma stíněnými vodiči
Jen málokdo zapojuje signálové vedení pomocí dvou stíněných vodičů, ať již samostatně stíněných či stíněných společně.
Právě takové zapojení je však jediné správné, právě takové zapojení bylo zcela běžné dle normy DIN, ale pro normu RIAA je taktéž realizovatelné.
Naprostá neznalost elektrotechniky a její základů, však vedou konstruktéry k nevyužívání tohoto zapojení, neboť se mylně domnívají, že zemnící vodič není nutné u nesymetrického vedení stínit. I nyní máme v horní části znázorněno vedení a v části spodní jeho náhradní schéma.

Pro indukované napětí nám rovněž platí
UI=N*Δɸ/Δt
Opět vidíme oba vodiče, ale oba jsou od elektromagnetického pole odstíněny. Rušivé elektromagnetické pole nepronikne ke středním vodičům a nevytvoří indukované napětí.
Samozřejmě na stínění nám elektromagnetické pole indukované napětí vytvoří. Stínění můžeme na jednom konci připojit na neživý vodič, však nesmíme tak nikdy učinit i na druhém konci.
Materiály, jejich vlasnosti a měrný odpor
Jako další bludy úřední obludy můžeme číst, že je rozhodující přechodový odpor pájených spojů a konektorů.
Samozřejmě jde o naprostý blud, přechodový odpor není u nevýkonových spojení nikterak podstatný. Pokud se u spoje pohybujeme v řádu mΩ a u zdroje signálu v řádu desítek kΩ pak je vliv naprosto zanedbatelný, ale kvalita pájených spojů může mít vliv na mechanickou pevnost, zkraty apod.
Měrný odpor při 20 °C | ||||
Materiál | Složení | ρ [mΩm] | α [K-1] | Použití |
Cín | Sn | 115 | 0,0042 | Pájky |
Hliník | Al | 28,28 | 0,0049 | Všeobecné použití |
Kantal | 72 % Fe, 20 % Cr, 5 % Al, 3 % Co | 1450 | 0,000 06 | Pro teploty do 1300 C |
Konstantan | 54 % Cu, 45 % Ni, 1 % Mn | 490 | -0,000 03 | Přesné odpory |
Manganin | 86 % Cu, 2 % Ni, 12 % Mn | 480 | 0,000 01 | Přesné odpory |
Měď | Cu | 17,5 | 0,0068 | Všeobecné použití |
Mosaz | 50 - 99 % Cu, Zn | 75 | 0,002 - 0,007 | Konstrukční materiály |
Nichrom | 78 % Ni, 20 % Cr, 2 % Mn | 1080 | 0,0002 | Pro teploty do 1200 C |
Nikelin | 67 % Cu, 30 % Ni, 3 % Mn | 400 | 0,000 11 | Nastavitelné odpory |
Platina | Pt | 109 | 0,0039 | Elektrody, termistory |
Stříbro | Ag | 16,29 | 0,003 81 | Pojistky, kontakty apod. |
Tantal | Ta | 155 | 0,003 82 | Vysokoteplotní použití |
Grafit | C | 330÷1850 | -0,006÷0,0012 | Speciální použití |
Zlato | Au | 23,5 |
| Kontakty |
Železo | Fe | 98 | 0,006 | Konstrukční materiály |
ρ = ρ0(1+αt)
ρ - měrný odpor [Ωm]
α - teplotní součinitel odporu [K-1]
t - teplota [°C]
Měrný odpor je závislý na příměsích. Slitiny mívají výrazně vyšší měrný odpor než samotné kovy. Hodnota měrného odporu závisí na složení a mechanickém a tepelném zpracování.
Zlato
Podíváme-li se do tabulky, pak zjistíme, že zlato není zdaleka nejvhodnější vodič, jak to mnozí často vysvětlují. Zlato, se nejenom v elektrotechnice používá pro jeho dobré mechanické a chemické vlastnosti. Zlato je vysoce chemicky stálé a brání oxidaci jiných povrchů, proto se používá pouze jako ochranná vrstva. V případě zlatých slitin je vodivost mnohonásobně horší.
Stejně jak má zlato vynikající chemické vlastnost, má vynikající i vlastnosti mechanické, je dostatečně odolné na otěr a je velmi dobře kujné a to je důvod pro použití u takto mechanicky namáhaných spojů.
Závěr
Je patrné, že za cca 200let od používání signálového vedení se poznatky o jeho vlastnostech příliš nerozšířily. Jde naprosté triviálnosti, které dokážou napáchat největší škody. Více snad k této problematice v diskusi.
Podívejte se na články se stejnou tématikou.
GlobalFoundries výrazně posiluje svou pozici
AMD - Ostatní
Napsal uživatel Federmann Čtvrtek, 14 leden 2010 23:45
Úvod
V minulém roce oslavil Jerry Sanders 40let od založení společnosti AMD. Na krátkou rekapitulaci 40leté historie se můžete sami podívat.
V minulosti jsme byli svědky mnoha zajímavých situací, padaly otázky Přežije AMD rok 2008/2009? AMD: Fab38 finišuje, bude Fab 4X? a mnoho podobných.
Napsal jsem Aktuální dění v AMD, dalším pokračováním bylo Aktuální dění v AMD, podruhé, Aktuální dění v AMD, potřetí a Aktuální dění v AMD, počtvrté. Pak se situace postupně vyvíjela ke zcela nové společnosti GlobalFoundries, vše bylo zadokumentováno v článcích Kapitálová bouře v AMD, či AMD & ATIC? Bouře v AMD & Foundry Company.
Historie a současnost GlobalFoundries
Jak se ukázalo Outsourcing, je fenomén budoucnosti! Nově vzniklá společnost GlobalFoundries, ještě za sebou nemá ani rok a půl své existence a již o sobě dává velmi výrazně vědět. V těchto dnech 13. Ledna 2010 vzala pod své křídla společnost Chartered Semiconductor. Rázem se tak GlobalFoundries stává velmi významným hráčem na poli výroby polovodičových čipů.



Závěr
GlobalFoundries je rázem výrobcem polovodičových čipů pro více jak 150 odběratelů, zaměstnává více jak 10tisíc zaměstnanců a její plány míří velmi vysoko. GlobalFoundries nabídne výrobu ve třech částech světa, během jednoho roku chce mít kompletní nabídku všech potřebných výrobních technologii a rozměrů, včetně 28nm.
Do roku 2014 by měla společnost ročně vyrábět 1,6mil 300mm křemíkových desek a 2,2mil 200mm křemíkových desek ročně s celkovým obratem přesahujícím 25mld USD. Generální ředitel společnosti GlobalFoundries Doug Grose vidí oživení trhu a nehodlá nic nechat náhodě.
Velmi zajímavý může být vývoj spolupráce se společností ARM Ltd na procesorovém jádru Cortex A9, který je přímou konkurencí pro Intel Atom, Vice President výrobních systémů a technologií Thomas Sonderman se již na toto téma a rozměr 28nm nechal slyšet.
Předseda představenstva ATIC Waleed Al Mokarrab, tak naplňuje svá slova, že ATIC má investovat do mnoha odvětví, včetně moderních technologií.
Zdroj: GlobalFoundries, Semiconductor
Hledej zde
Hledej na webu
Na stránkách hledejte i to o čem jiní nepíší...












