Takto by se dal komentovat další vývoj v architekturách Intelu, kde má být současné slepení dvou dvoujádrových čipu Core2 v jednom pouzdře nahrazeno širokým sortimentem nativních dvou, čtyř, šesti a osmijádrových procesorů, postavených na architektuře Core či Nehalem.
Když president a výkonný ředitel Intelu Paul S. Otellini představoval na IDFu v San Francisku osmijádrovou architekturu Nehalem, vypadalo vše jako spojení dvou nativních čtyřjádrových čipů, obdobné informace po IDFu potvrdil i viceprezident a ředitel skupiny digitálních provozů Intelu Stephen L. Smith.
Zvětšit
Změny v počtu jader
Nyní se vynořil další vývojový krok v architekturách Intelu, kterým je šestijádrový „Dunnington“ postavený ještě na úspěšné architektuře Core2, na trh by se měl dostat v příštím roce, ještě před příchodem procesorů Nehalem, na kterých se pracuje již od počátku tisíciletí a na trh by měly přijít teprve až za dlouhé dva roky, jako "Beckton“.
Architektura Core2 či Core bude použita pro jedno, dvou a šestijádrové čipy, které budou sloužit pro vytvoření jedno až šestijádrových procesorů. Architektura Nehalem bude použita pro dvou, čtyř a osmijadrové čipy, které budou složit pro vytvoření až osmijádrových procesorů.
Intel uvedl své dvoujádrové procesory (Core2) v roce 2006, čtyřjádrové (2 x Core2) v roce 2007, šestijádrové (Core - Dunnington ) přijdou v roce 2008 a osmijadrové (Nehalem – Beckton) procesory spatříme v roce 2009.
Další změny
Bez změn však nezůstává ani architektura Nehalem, která se nám poněkud změnila a svým „houfováním“ dvou jader k jedné snad 3MB L2 cache značně začíná připomínat Core2.
Dále zde přibývá, společná 24 MB L3 cache, paměťový řadič pro paměti FB-DIMM2 dostává podobu čtyřkanálového, stejně jak počet QPI (QuickPath Interconnect) kanálů.
Xeon Tulsa, jako NetBurstový dvoujádrový čip vyrobený 65nm výrobním procesem s 16 MB L3 cache měl neuvěřitelnou velikost 435 mm čtverečních. Předvedený čtyřjádrový procesor Nehalem Bloomfield vyrobený 45nm výrobním procesem s L2 cache o velikosti 512 kB a L3 cache o velikosti 2 MB měl plochu čipu 270 mm čtverečních, Nehalem Beckton by tak mohl mít velikost čipu přes 600 mm čtverečních, o ceně takového čipu se dá jen spekulovat.
Vypínáním jednotlivých jader u čtyřjádrového, šestijádrového či osmijádrového čipu se dá dosáhnout mnoho variant v počtu jader jednotlivých procesorů a tím trh obohatit o mnoho v různých či podobných procesorů.
Zvětšit
Spojení pomocí QuickPath linek skýtá Intelu nebývalé možnosti, které zatím byly dostupné pouze procesorům od konkurenční společnosti AMD. Intel nabízí celou řadu možných spojení mezi jednotlivými procesory, ale i mezi procesory čipovými sadami a dalším okolím.
Představitelé Intelu již mnohokráte zopakovali a opakují, že jejich řešení je originální a podoba konkurenčním produktům a technologiím od AMD je pouze náhodná.
Závěr
QuickPath jako zcela nová komunikační technologie bude stát proti již stařičkému HyperTransportu, u jehož zrodu stály krom AMD i společnosti Alliance Semiconductor, Apple, Broadcom, Cisco Systems, NVIDIA, PMC-Sierra, Sun Microsystems a Transmeta, dnes má toto konsorcium přes čtyřicet členů.
Na bázi HyperTransportu se dnes staví nejvýkonnější superpočítače světa, jak rychle se technologie QuickPath rozvine a jak velkou podporu si u dalších společností nalezne je zatím velkou neznámou.
Zdroj: Watch, Watch EN, HyperTransport pdf, HyperTransport
Rubriky
L
Nejnovější
- HQQF 2 x 510-514 v jedné skříni
- HQQF 2párová levná verze
- Audio - Koronavirus a pětašedesátníci
- Genealogy of the genus Federmann
- Bastlírna - všeuměl Team boss EKKAR, nyní As vs. Ws
- Novinky Hi-Fi světa 09/2019
- Transiwatt pod palbou Trolů podruhé
- Transiwatt pod palbou Trolů
- Federmannovo zkreslení
- I MISTŘI se mýlí, aneb 50let slepé cesty po desíti letech
- Ochrana zesilovače
- Bastlírna - všeuměl Team boss EKKAR PC a step down
- Bastlírna - všeuměl Team boss EKKAR PC expertem
- Bastlírna - všeuměl Team boss EKKAR Lingvistou
- Bastlírna - všeuměl Team boss EKKAR trapně perlí
- Bastlírna - všeuměl Team boss EKKAR a Curieova teplota (Tc)
- Ceník zesilovačů III. tisíciletí, zesilovačů HQQF (únor 2019)
- Bezpečnostní rizika v Česku, aneb konec volné soutěže
- Bastlírna a všeuměl Team boss EKKAR stále perlí ...
- Závěrečný 23. článek v Praktické elektronice AR 12/2018
- Již 22. článek v Praktické elektronice AR 11/2018
- 7nm AMD finišuje v TSMC, Intel stále v nedohlednu
- Moduly a díly audio-zesilovačů
- Již 21. článek v Praktické elektronice AR 10/2018
- Jubilejní 20. článek v Praktické elektronice AR 09/2018
- Horko a Team boss EKKAR opět na EB radí
- 19. článek v Praktické elektronice AR 08/2018
- 18. článek v Praktické elektronice AR 07/2018
- Topologie Federmann opět hýbe internetem?
- 17. článek v Praktické elektronice AR 06/2018
- Rébus s ECC81 a opět EKKAR
- Ceník zesilovačů III. tisíciletí, zesilovačů HQQF
- USA odstupují od jaderné dohody s Íránem, světová ekonomika se otřásá v základech!
- 16. článek v Praktické elektronice AR 05/2018
- 15. článek v Praktické elektronice AR 04/2018
- 14. článek v Praktické elektronice AR 03/2018
- Internetové reakce na PE-AR květen 2018, EKKAR stále ve střehu
- NOVIČOK a konspirace?
- Petro-Yuan přichází, konec hegemonie dolaru?
- Elektronkový předzesilovač HQQF-55-510 opět trochu jinak
- Předzesilovače a charakteristiky RIAA stále dokonaleji a stále jinak
- RIAA dnešních dnů vs. Actidamp, EKKARovy rady nadevše
- Je všechno jenom náhoda?
- 13. jubilejní článek v Praktické elektronice AR 02/2018
- Malé ohlédnutí nejen za rokem 2017...
- 12. výroční článek v Praktické elektronice AR 01/2018, PF 2018
- DIN stále žije
- 11. článek v Praktické elektronice AR 12/2017
- Bastlírna opět ve starých kolejích a všeuměl EKKAR opět perlí
- 10. článek v Praktické elektronice AR 11/2017
- Cena Bastlířů 2017 - Vyhodnocení komentuje EKKAR
- 8. článek v Praktické elektronice AR 09/2017
- 9. článek v Praktické elektronice AR 10/2017
- 7. článek v Praktické elektronice AR 08/2017
- Výroba tranzistorů v ČSSR podle EKKARa
- 6. článek v Praktické elektronice AR 07/2017 a co dál?
- Měření FFT, pokořena hranice -300dB!
- 6. článek v Praktické elektronice AR 07/2017
- Proudová ochrana audio zesilovače
- Výroba elektronek v ČSSR podle EKKARa