Nejčtenější
- QQF-55 KS 500W, 1. část
- Jak na 3D Eagle
- Stavíme zesilovač
- Poctivé testy grafických karet
- Korekční zesilovač „zapojení Federmann“
- Nový vzhled a obsah
- QQF-55 KS 500W, 3. část
- Nový král: ATI Mobility Radeon™ HD 3870 X2
- Aktivní Subwoofer
- QQF-55 KS 500W, 2. část
- Předzesilovač „zapojení Federmann“
- Elektronkový vs. Tranzistorový zesilovač
- ATI Radeon HD 4870 vs. GeForce 9800 GX2
- Vnímáme infra a ultra zvuk?
- Tranzistorový zvuk
- Kouzelné Watty a Dynamika
- GeForce 9800 GX2 vs. Radeon HD 3870 X2
- 10kWatt, aneb 20 x 500Watt s QQF-55
- Oživujeme zesilovač
- Zajímavých 20kW
- Model část první
- Model část třetí
- Něco málo o RAM
- "Revoluční" AMD Deneb 45nm - K10.5
- Superior High-End, serie AMD ATI FireGL™
- Zesilovače a fakta o jejich konstruktérech
- Pavel Dudek
- Ta naše povaha česká
- QQF-55-BH, Barevná hudba
- Troll na českém a slovenském internetu
Nejnovější
- Hi-Fi předzesilovač HQQF-55-506K_LN
- Současné tónové korektory a jejich srovnání
- Modul předzesilovače HQQF-55-506K
- Subwoofer
- Hi-Fi fóra a jejich postavení v ČR-SR
- HQQF-55-200 inteligentní řízení napájení
- Nebuďte negramotní poosmé, aneb Ještě větší blb než jsme si mysleli, pokračování
- Nebuďte negramotní poosmé, aneb Ještě větší blb než jsme si mysleli, majitelé DPA330 třeste se!!!
- Tónový korektor Baxandall vs. Federmann - šum
- Fyziologický regulátor hlasitosti
- Tónový korektor Baxandall vs. Federmann - úrovně
- Tónový korektor Baxandall vs. Federmann - charakteristiky
- Tónový korektor Baxandall vs. Federmann - srovnání
- MC a MM přenosky nejenom RIAA standardy
- Zastřel si svého státního zástupce?
- Hi-Fi předzesilovač HQQF-55-506K pokračování II
- Zastřel si svého soudce?
- Globální vs. státní politika - globální vs. státní peníze
- Modul barevné hudby HQQF-55-230-BH
- Techniky pájení
TSMC píše novou historii
Napsal uživatel Federmann Čtvrtek, 31 červenec 2008 14:31
Čínská či Taiwanská společnost TMSC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited) vystupující jako světově největší pronajimatel svých elektro-litografických výrobních kapacit, společnost, která má meziroční nárůst výroby o 25% a vlastní osm výrobních Fab.
.

.

Společnost AMD
Společnost AMD se již připravuje na vypuštění svého prvního procesoru Deneb, vyráběného 45nm výrobním procesem, dále je snahou společnosti přejít do konce roku 2009 na 32nm výrobní proces.
Grafické čipy a čipové sady vyrábí v TMSC 55nm výrobním procesem, ve 2. Q. 2009 bude 40nm výrobním procesem vyráběna nová řada 8XXX s podporou DX11.
Společnost Nvidia
Společnost Nvidia nemá vlastní výrobní kapacity, je odkázána pouze na technologie TMSC, kterých zatím využívá s jistým zpožděním.
Společnost Intel
Společnost Intel již rok vyrábí své procesory 45nm výrobním procesem, stejně tak bude vyráběna zcela nová procesorová řada založená na Intel Nehalému, ne jinak tomu bude s připravovaným grafickým čipem Intel Larrabee. Přechod na novou 32nm výrobní technologii je avizován na přelom roku 2009/2010.
Společnost TSMC
Připravuje na příští rok, přelom 1. a 2. Q 40nm výrobní procesy:
CLN40G
40nm výrobní proces vhodný pro výrobu běžných polovodičů, převážně CPU pro stolní počítače a servery.
CLN40LP
40nm výrobní proces vhodný pro výrobu energeticky méně náročné polovodiče, převážně CPU pro přenosné PC, notebooky.
CLN40LPG
40nm výrobní proces vhodný pro výrobu energeticky nejméně náročné polovodiče, převážně CPU pro kapesní zařízení a PC.
.

Na 4. Q. 2009 je připravován 32nm výrobní proces, který navazuje na předchozí výrobní procesy.
.

.

.

Závěr
Konec roku 2009 bude ve znamení nasazování 32nm výrobního procesu, kde se budou všechny tři či čtyři společnosti přijít s 32nm výrobním dříve než poslední.
Mnohem zajímavější bude průběh příštího roku, kdy ve 2. Q. společnost TMSC uvede 40nm výrobní proces, který bude v té době menší než 45nm výrobní procesy AMD i Intelu, poprvé v dějinách výroby grafických karet se tak dočkáme, že rozměr výrobního procesu bude menší jak rozměr výrobního procesoru CPU, vždy GPU značně zaostávalo za CPU.
Je pravděpodobné, že společnost Nvidia využije této situace a výrobní proces CLN40LPG využije pro svůj procesor Tegra. Rovněž se spekulovalo o tom, že společnost AMD využije 40nm výrobní proces pro své procesory Fusion.
.

Zdroj: My Drivers












