Hi-Fi svět

Mnoho se toho píše o budoucnosti procesorů jak AMD tak Intelu, velmi často se přebírají informace od Fuada Abazovice z Fudzily, bez ohledu na jejich kvalitu. Často postačí geografická poloha zdroje, přičemž zdroje z nejlidnatější části světa či zemí vycházejícího slunce jsou záměrně opomíjeny a potlačovány. Právě tato část světa se nyní stala nejzajímavější, migrují zde všichni výrobci, trh nebývale roste a spotřebovává daleko přes polovinu celosvětové produkce polovodičů, procesory nevyjímaje.

Japonský server PC Watch opět přichází s nejzajímavějšími informacemi od Intelu, nabízí kompletní přehled plánované výrobu na příští období.

Mobilní procesory a jejich TDP

V příštím roce se objeví velmi úsporné procesory Intel Atom se spotřebou pouhé 4Watty, ale také procesory Core2 Extreme QX9xxx se spotřebou přes 55Wattů. Výkony procesorů jsou úměrné jejich spotřebě, připomenu, že TDP je u Intelu udáváno pro ne příliš zatížený procesor a jeho maximální příkon může být značně větší.

pdf

Architektura Havendale/Auburndale

Řešení s dvoujádrovým procesorem pro mobilní platformu s integrovanou grafickou kartou, podporou čtyř modulů DDR3 a PCI-e 16x 2.0.  

pdf  

Roadmapa Intelu pro mobilní procesory

V následujícím období bude řada mobilních procesorů od Intelu postupně narůstat. Názvy jsou řazeny od nejúspornějších:  Atom, Core2 Solo ULV, Core2 Solo, Core2 Duo ULV, Core2 Duo, Core2 Duo LV, Core2 Duo, Celeron, Celeron M, Celeron M (Yonah), Core Solo, Core2 Duo a Core2 Extreme. Takty jednotlivých procesorů budou od 1,2GHz až po 3,06GHz.

pdf  

Technické data mobilních CPU pro roky 2007-2009

Zde stojí za povšimnutí i řada procesorových patic P a M v provedení BGA, rPGA989, PGA, BGA,  PGA 22mm a BGA 22mm.

pdf

Nehalem

O Nahalemu se již napsalo mnoho, v různých provedeních a konfiguracích patří i do budoucí mobilní platformy Intelu.

pdf

Roadmapa Intelu pro desktopové procesory

Letošní rok by mel být ve znamení přechodu na nativně čtyřjádrové procesory s řadičem pamětí: Bloomfield v příštím roce přibude Lynnfield a šestijádrový Westmere, všechny konečně postaveny na architektuře Nahalem, rovněž se objeví i první ntegrace grafické karty, což mělo být realizováno již v roce 2000 pod názvem Timna.

pdf

Technické data desktopových CPU pro roky 2007-2010

Zde nám přibude patice LGA1160 a LGA1366, která bude vyžadovat díky integraci paměťového řadiče d procesoru vše nové, čipové sady, základní desky i způsob komunikace mezi jádry i procesory.

pdf

Závěr

V tomto a příštím roce čeká společnost Intel značně složité období přechodu spojeného s částečnou integrací severního mostu do procesoru, jak se vyrovná s tímto úkolem a jakou roli zde sehrají výrobci čipových sad a základních desek je otázkou.

Přechod bude podobný, jaký realizovala společnost AMD mezi architekturou K7 a K8, tedy mezi paticí A a 970/939/754, následně F/AM2, AM2+ a AM3, navíc ještě přechod u mobilní platformy.

Zdroj: PC Watch, PC Watch EN