Nejčtenější
- QQF-55 KS 500W, 1. část
- Jak na 3D Eagle
- Stavíme zesilovač
- Korekční zesilovač „zapojení Federmann“
- Poctivé testy grafických karet
- Nový vzhled a obsah
- QQF-55 KS 500W, 3. část
- Aktivní Subwoofer
- Nový král: ATI Mobility Radeon™ HD 3870 X2
- QQF-55 KS 500W, 2. část
- Předzesilovač „zapojení Federmann“
- Elektronkový vs. Tranzistorový zesilovač
- Vnímáme infra a ultra zvuk?
- ATI Radeon HD 4870 vs. GeForce 9800 GX2
- Tranzistorový zvuk
- Kouzelné Watty a Dynamika
- Oživujeme zesilovač
- 10kWatt, aneb 20 x 500Watt s QQF-55
- GeForce 9800 GX2 vs. Radeon HD 3870 X2
- Zajímavých 20kW
- Model část první
- Zesilovače a fakta o jejich konstruktérech
- Model část třetí
- Něco málo o RAM
- Pavel Dudek
- Superior High-End, serie AMD ATI FireGL™
- "Revoluční" AMD Deneb 45nm - K10.5
- Ta naše povaha česká
- QQF-55-BH, Barevná hudba
- Troll na českém a slovenském internetu
Nejnovější
- Jaromír Merhaut naprostý zoufalec či křivák k pohledání ?
- HQQF ochrany
- Pavel Dudek vzestup a pád?
- Hi-Fi fóra a jejich postavení v ČR-SR podruhé
- HQQF Indikátor
- HQQF V-U metr
- Hi-Fi zesilovač HQQF v detailech
- Galerie maturitních prací
- Nebuďte negramotní podesáté, aneb formát SACD
- Předzesilovač HQQF-55-586UNL
- I MISTŘI se mýlí, aneb 50let slepé cesty, podruhé
- HM/AAA aneb Heavy Metal Audio Analog Amplifier
- Symetrický předzesilovač HQQF-55-556_MM-MC
- Symetrický předzesilovač HQQF-55-556LN
- Hi-Fi zesilovač HQQF
- Charta 2012
- Soudy ve službách organizovaného zločinu?
- Zastřel si svého státního zástupce? pokračování
- Hi-Fi předzesilovač HQQF-55-506K - přední panel
- Moduly zesilovače HQQF-55-506W-5-1_GE
- Hi-Fi předzesilovač HQQF-55-506K_LN
- Současné tónové korektory a jejich srovnání
- Modul předzesilovače HQQF-55-506K
- Subwoofer
- Hi-Fi fóra a jejich postavení v ČR-SR
U Intelu přibývá jader a architektur jako hub po dešti
Napsal uživatel Federmann Pondělí, 24 březen 2008 09:33
Takto by se dal komentovat další vývoj v architekturách Intelu, kde má být současné slepení dvou dvoujádrových čipu Core2 v jednom pouzdře nahrazeno širokým sortimentem nativních dvou, čtyř, šesti a osmijádrových procesorů, postavených na architektuře Core či Nehalem.
Když president a výkonný ředitel Intelu Paul S. Otellini představoval na IDFu v San Francisku osmijádrovou architekturu Nehalem, vypadalo vše jako spojení dvou nativních čtyřjádrových čipů, obdobné informace po IDFu potvrdil i viceprezident a ředitel skupiny digitálních provozů Intelu Stephen L. Smith.
Změny v počtu jader
Nyní se vynořil další vývojový krok v architekturách Intelu, kterým je šestijádrový „Dunnington“ postavený ještě na úspěšné architektuře Core2, na trh by se měl dostat v příštím roce, ještě před příchodem procesorů Nehalem, na kterých se pracuje již od počátku tisíciletí a na trh by měly přijít teprve až za dlouhé dva roky, jako "Beckton“.
Architektura Core2 či Core bude použita pro jedno, dvou a šestijádrové čipy, které budou sloužit pro vytvoření jedno až šestijádrových procesorů. Architektura Nehalem bude použita pro dvou, čtyř a osmijadrové čipy, které budou složit pro vytvoření až osmijádrových procesorů.
Intel uvedl své dvoujádrové procesory (Core2) v roce 2006, čtyřjádrové (2 x Core2) v roce 2007, šestijádrové (Core - Dunnington ) přijdou v roce 2008 a osmijadrové (Nehalem – Beckton) procesory spatříme v roce 2009.
Další změny
Bez změn však nezůstává ani architektura Nehalem, která se nám poněkud změnila a svým „houfováním“ dvou jader k jedné snad 3MB L2 cache značně začíná připomínat Core2.
Dále zde přibývá, společná 24 MB L3 cache, paměťový řadič pro paměti FB-DIMM2 dostává podobu čtyřkanálového, stejně jak počet QPI (QuickPath Interconnect) kanálů.
Xeon Tulsa, jako NetBurstový dvoujádrový čip vyrobený 65nm výrobním procesem s 16 MB L3 cache měl neuvěřitelnou velikost 435 mm čtverečních. Předvedený čtyřjádrový procesor Nehalem Bloomfield vyrobený 45nm výrobním procesem s L2 cache o velikosti 512 kB a L3 cache o velikosti 2 MB měl plochu čipu 270 mm čtverečních, Nehalem Beckton by tak mohl mít velikost čipu přes 600 mm čtverečních, o ceně takového čipu se dá jen spekulovat.
Vypínáním jednotlivých jader u čtyřjádrového, šestijádrového či osmijádrového čipu se dá dosáhnout mnoho variant v počtu jader jednotlivých procesorů a tím trh obohatit o mnoho v různých či podobných procesorů.
Spojení pomocí QuickPath linek skýtá Intelu nebývalé možnosti, které zatím byly dostupné pouze procesorům od konkurenční společnosti AMD. Intel nabízí celou řadu možných spojení mezi jednotlivými procesory, ale i mezi procesory čipovými sadami a dalším okolím.

Představitelé Intelu již mnohokráte zopakovali a opakují, že jejich řešení je originální a podoba konkurenčním produktům a technologiím od AMD je pouze náhodná.
Závěr
QuickPath jako zcela nová komunikační technologie bude stát proti již stařičkému HyperTransportu, u jehož zrodu stály krom AMD i společnosti Alliance Semiconductor, Apple, Broadcom, Cisco Systems, NVIDIA, PMC-Sierra, Sun Microsystems a Transmeta, dnes má toto konsorcium přes čtyřicet členů.
Na bázi HyperTransportu se dnes staví nejvýkonnější superpočítače světa, jak rychle se technologie QuickPath rozvine a jak velkou podporu si u dalších společností nalezne je zatím velkou neznámou.
Zdroj: Watch, Watch EN, HyperTransport pdf, HyperTransport

















