Nejčtenější
- QQF-55 KS 500W, 1. část
- Jak na 3D Eagle
- Stavíme zesilovač
- Poctivé testy grafických karet
- Korekční zesilovač „zapojení Federmann“
- Nový vzhled a obsah
- QQF-55 KS 500W, 3. část
- Nový král: ATI Mobility Radeon™ HD 3870 X2
- Aktivní Subwoofer
- QQF-55 KS 500W, 2. část
- Předzesilovač „zapojení Federmann“
- Elektronkový vs. Tranzistorový zesilovač
- ATI Radeon HD 4870 vs. GeForce 9800 GX2
- Vnímáme infra a ultra zvuk?
- Tranzistorový zvuk
- Kouzelné Watty a Dynamika
- GeForce 9800 GX2 vs. Radeon HD 3870 X2
- 10kWatt, aneb 20 x 500Watt s QQF-55
- Oživujeme zesilovač
- Zajímavých 20kW
- Model část první
- Model část třetí
- Něco málo o RAM
- "Revoluční" AMD Deneb 45nm - K10.5
- Superior High-End, serie AMD ATI FireGL™
- Zesilovače a fakta o jejich konstruktérech
- Pavel Dudek
- Ta naše povaha česká
- QQF-55-BH, Barevná hudba
- Troll na českém a slovenském internetu
Nejnovější
- Hi-Fi předzesilovač HQQF-55-506K_LN
- Současné tónové korektory a jejich srovnání
- Modul předzesilovače HQQF-55-506K
- Subwoofer
- Hi-Fi fóra a jejich postavení v ČR-SR
- HQQF-55-200 inteligentní řízení napájení
- Nebuďte negramotní poosmé, aneb Ještě větší blb než jsme si mysleli, pokračování
- Nebuďte negramotní poosmé, aneb Ještě větší blb než jsme si mysleli, majitelé DPA330 třeste se!!!
- Tónový korektor Baxandall vs. Federmann - šum
- Fyziologický regulátor hlasitosti
- Tónový korektor Baxandall vs. Federmann - úrovně
- Tónový korektor Baxandall vs. Federmann - charakteristiky
- Tónový korektor Baxandall vs. Federmann - srovnání
- MC a MM přenosky nejenom RIAA standardy
- Zastřel si svého státního zástupce?
- Hi-Fi předzesilovač HQQF-55-506K pokračování II
- Zastřel si svého soudce?
- Globální vs. státní politika - globální vs. státní peníze
- Modul barevné hudby HQQF-55-230-BH
- Techniky pájení
AMD, DirectX 11 & RV 790
Napsal uživatel Federmann Čtvrtek, 19 březen 2009 18:53

Úvod
Nejžhavější novinky od společnosti AMD jsou Tajůplná AMD RV790 a DirectX 11. O RV790 se vedou neustále dohady a spekulace, jedna zaručená správa vyvrací jinou zaručenou správu a nezbývá než vyčkat do 6. dubna kdy by měla společnost AMD oficiálně grafický čip uvést.
Společnost AMD již vydala "ATI Stream SDK User Guide (v1.4-beta)", jež je zaměřeno spíše na zapojení stream procesorů GPU do matematických výpočtů.
Společnost Microsoft již vydala řadu aplikací: DirectX: Advanced Graphics on Windows, DirectX Software Development Kit, DirectX Graphics Infrastructure (DXGI) Beta Documentation, Introduction to the Direct3D 11 Graphics Pipeline, Direct3D 11 Tessellation, Direct3D 11 Compute Shader —More Generality for Advanced Techniques a ještě další.
.




DirectX 11 a tessellace
DirectX 11 je považován za méně důležitou záležitost a často je značně opomíjen. Mnohokráte jsem poukazoval na fakt, že Tessellace, kterou mají grafické procesory AMD je velmi významným stavebním kamenem DirectX 11.
.

GDC 2009
V Moscone Centeru, Californském San Francisco se bude od 23 do 27. března 2009, pár dnů před oficiálním uvedením grafického procesoru RV 790, konat "Game Developers Conference", kde společnost AMD-ATI představí celému světu Tessellaci, jako základ technologii DX11.
.

Nvidia & DirectX 11??
Je zarážející, že Nvidia Corp, největší konkurent společnosti AMD-ATI se v současnosti zaměřila na jiné technologie než DX11! O velmi dlouhé cestě k DirectX 11 a OpenCL 1.0 a o podílu jednotlivých společností a důležitosti těchto technologii jsem již informoval.
.


Závěr
Není jednoduché napsat, něco co by vyjadřovalo přesný stav věcí. O RV790 nepotvrdilo AMD zcela nic, krom toho že existuje. Důvod nízká ceny zůstává otázkou a velikost čipu spolu s výrobním procesem rovněž. OpenCL 1.0 a DirectX 11 se postupně implementují, ale který čip bude jako první, je rovněž velká neznámá.
Nvidia se zjevně DX11 příliš nezúčastní, stejně jak Intel odmítl spolupráci na SSE5. V této situaci nezbývá než vyčkat oficiálního stanoviska AMD a dalšího vývoje napjaté situace.
.



Doplněno 21. března:
Nejdříve to vypadalo, že se Nvidia nezúčastní, ale dle programu GDC bude konkurovat DX11 a Tessellaci.
Zdroj : X-Bit Labs, AMD, PCI-SIG, GDC
Psáno pod čarou
- Srovnáním velikostí čipu, jak je patrné z pohledu na oba čipy, by mohlo mnohé napovídat. Nepatrné zvětšení velikosti RV790 na 300mm2 oproti 260mm2 RV770.
- Při pohledu na plošné spoje obou grafických karet, je patrný rozdíl v napájení u RV790, která disponuje dvěma regulátory napětí.
Přítomnost dvou samostatných regulátorů napětí by mohla napovídat, že se jedná o grafický čip rozdělen na dvě samostatné části. Není tedy vyloučena ani spekulace o 40nm výrobním procesu a podobnosti čipu RV790 (300mm2) se dvojici čipů RV740 (2*140mm2+???).












