Úvod

Po textu Hi-Fi zesilovač HQQF a zveřejnění zesilovače HQQF jako celku, se někteří tázali na detaily, které si můžeme přiblížit.

HM/AAA

Technologie konstrukce skříně, jako jednoho velkého chladiče, byla popsána v textu HM/AAA aneb Heavy Metal Audio Analog Amplifier, ale dodnes je pro mnohé nepochopitelná, proto snad ještě dvě fotografie ukazující tepelné připojení spodního a horního panelu k nosníkům odvádějícím teplo od výkonových prvků.

Na další fotografii je patrné spojení nosníků odvádějícím teplo od výkonových prvků s chladiči - bočnicemi a spojení bočnic s předním a zadním panelem, které je realizováno vždy dvěma šrouby M6, procházejícími napříč bočnicí do hloubi panelu.

Zakončení masívních vík

Některým jedincům nebylo zcela jasné zakončení jednotlivých vík. Masívní víka jsou uchyceny pomocí čtyř zapuštěných šroubů M4 přímo do nosníků odvádějících teplo od výkonových prvků.

Víka jsou dostatečné odvětrány, mezi panelem a víkem je další 4mm větrací mezera, na těchto stranách, jak je patrné z detailů jsou hrany vík sraženy.

Závěr

Závěrem je nutno vyzdvihnout značnou jednoduchost a vzdušnost celé konstrukce. Ke spojení bočnic a obou panelů je zapotřebí jen 8 šroubů M6, stejný počet šroubů M6 je zapotřebí k uchycení dvou modulů zesilovače HQQF-55-506W-5-1, stejně tak k uchycení vrchního a spodního víka je zapotřebí pouze 8 šroubů M4.

Přes malý počet spojovacích prvků disponuje skříň HQQF značnou pevností a vynikající tepelnou vodivostí v konečném důsledku velmi malým tepelným odporem, nižším jak 0,05 °C/W.

Aby bylo možno dosáhnout takto vynikajících vlastností a současně takto jednoduché konstrukce skříně, bylo nutno mít o to precizněji propracovaný návrh a to nejenom skříně, ale i samotných modulů zesilovače HQQF-55-506W-5-1 a modulu předzesilovače HQQF-55-506K.

Diskuse