Nejčtenější
- QQF-55 KS 500W, 1. část
- Jak na 3D Eagle
- Stavíme zesilovač
- Korekční zesilovač „zapojení Federmann“
- Poctivé testy grafických karet
- Nový vzhled a obsah
- QQF-55 KS 500W, 3. část
- Aktivní Subwoofer
- Nový král: ATI Mobility Radeon™ HD 3870 X2
- QQF-55 KS 500W, 2. část
- Předzesilovač „zapojení Federmann“
- Elektronkový vs. Tranzistorový zesilovač
- Vnímáme infra a ultra zvuk?
- ATI Radeon HD 4870 vs. GeForce 9800 GX2
- Tranzistorový zvuk
- Kouzelné Watty a Dynamika
- Oživujeme zesilovač
- 10kWatt, aneb 20 x 500Watt s QQF-55
- GeForce 9800 GX2 vs. Radeon HD 3870 X2
- Zajímavých 20kW
- Model část první
- Zesilovače a fakta o jejich konstruktérech
- Model část třetí
- Něco málo o RAM
- Pavel Dudek
- Superior High-End, serie AMD ATI FireGL™
- "Revoluční" AMD Deneb 45nm - K10.5
- Ta naše povaha česká
- QQF-55-BH, Barevná hudba
- Troll na českém a slovenském internetu
Nejnovější
- Jaromír Merhaut naprostý zoufalec či křivák k pohledání ?
- HQQF ochrany
- Pavel Dudek vzestup a pád?
- Hi-Fi fóra a jejich postavení v ČR-SR podruhé
- HQQF Indikátor
- HQQF V-U metr
- Hi-Fi zesilovač HQQF v detailech
- Galerie maturitních prací
- Nebuďte negramotní podesáté, aneb formát SACD
- Předzesilovač HQQF-55-586UNL
- I MISTŘI se mýlí, aneb 50let slepé cesty, podruhé
- HM/AAA aneb Heavy Metal Audio Analog Amplifier
- Symetrický předzesilovač HQQF-55-556_MM-MC
- Symetrický předzesilovač HQQF-55-556LN
- Hi-Fi zesilovač HQQF
- Charta 2012
- Soudy ve službách organizovaného zločinu?
- Zastřel si svého státního zástupce? pokračování
- Hi-Fi předzesilovač HQQF-55-506K - přední panel
- Moduly zesilovače HQQF-55-506W-5-1_GE
- Hi-Fi předzesilovač HQQF-55-506K_LN
- Současné tónové korektory a jejich srovnání
- Modul předzesilovače HQQF-55-506K
- Subwoofer
- Hi-Fi fóra a jejich postavení v ČR-SR
AMD spolu s IBM dosáhli dříve 22nm než Intel
Aktualizováno (Čtvrtek, 21 srpen 2008 16:48) Napsal uživatel Federmann Čtvrtek, 21 srpen 2008 16:39
Ne nejde o tiskovou chybu, společnosti AMD a IBM již vyrábí své první polovodiče 22nm výrobním procesem, čímž se jim podařilo výrazně předběhnout společnost Intel, která by měla zvládnout 22nm výrobní proces, ještě za více než rok.
První byly vyrobeny SRAM čipy vyvinuté a vyráběné AMD, Freescale, IBM STMicroelectronics, Toshibou, Universitou Nanoscale Science a inženýry (CNSE), byly sestavené klasické šesti- tranzistorové paměťové buňky na 300mm křemíkových deskách. Každá paměťová buňka zabírá neuvěřitelných 0,1µm2, konkurenční Intelova SRAM, vyráběna 45nm výrobním procesem zabírá 0,346 µm2.
Jde o významný počin společnosti AMD, když uvážíme, že ještě nemá na trhu ani prvky vyráběné 45nm výrobním procesem, naopak společnost Intel má cca 40% své produkce vyráběné 45nm výrobním procesem, v září to bude již rok co představila své první výrobky vyráběné 32nm výrobním procesem.
.

Zajímavá situace však nastane počátkem příštího roku kdy bude mít AMD ve výrobě své 45nm procesory, ale také 40nm grafické čipy vyráběné v TSMC, které by měly být do příchodu 32nm výrobního procesu, čipy vyráběnými nejmenší výrobní technologii.
Zdroj: Tg Daily












