Nejčtenější
- QQF-55 KS 500W, 1. část
- Jak na 3D Eagle
- Stavíme zesilovač
- Poctivé testy grafických karet
- Korekční zesilovač „zapojení Federmann“
- Nový vzhled a obsah
- QQF-55 KS 500W, 3. část
- Nový král: ATI Mobility Radeon™ HD 3870 X2
- Aktivní Subwoofer
- QQF-55 KS 500W, 2. část
- Předzesilovač „zapojení Federmann“
- Elektronkový vs. Tranzistorový zesilovač
- ATI Radeon HD 4870 vs. GeForce 9800 GX2
- Vnímáme infra a ultra zvuk?
- Tranzistorový zvuk
- Kouzelné Watty a Dynamika
- GeForce 9800 GX2 vs. Radeon HD 3870 X2
- 10kWatt, aneb 20 x 500Watt s QQF-55
- Oživujeme zesilovač
- Zajímavých 20kW
- Model část první
- Model část třetí
- Něco málo o RAM
- "Revoluční" AMD Deneb 45nm - K10.5
- Superior High-End, serie AMD ATI FireGL™
- Zesilovače a fakta o jejich konstruktérech
- Pavel Dudek
- Ta naše povaha česká
- QQF-55-BH, Barevná hudba
- Troll na českém a slovenském internetu
Nejnovější
- Hi-Fi předzesilovač HQQF-55-506K_LN
- Současné tónové korektory a jejich srovnání
- Modul předzesilovače HQQF-55-506K
- Subwoofer
- Hi-Fi fóra a jejich postavení v ČR-SR
- HQQF-55-200 inteligentní řízení napájení
- Nebuďte negramotní poosmé, aneb Ještě větší blb než jsme si mysleli, pokračování
- Nebuďte negramotní poosmé, aneb Ještě větší blb než jsme si mysleli, majitelé DPA330 třeste se!!!
- Tónový korektor Baxandall vs. Federmann - šum
- Fyziologický regulátor hlasitosti
- Tónový korektor Baxandall vs. Federmann - úrovně
- Tónový korektor Baxandall vs. Federmann - charakteristiky
- Tónový korektor Baxandall vs. Federmann - srovnání
- MC a MM přenosky nejenom RIAA standardy
- Zastřel si svého státního zástupce?
- Hi-Fi předzesilovač HQQF-55-506K pokračování II
- Zastřel si svého soudce?
- Globální vs. státní politika - globální vs. státní peníze
- Modul barevné hudby HQQF-55-230-BH
- Techniky pájení
AMD spolu s IBM dosáhli dříve 22nm než Intel
Aktualizováno (Čtvrtek, 21 srpen 2008 16:48) Napsal uživatel Federmann Čtvrtek, 21 srpen 2008 16:39
Ne nejde o tiskovou chybu, společnosti AMD a IBM již vyrábí své první polovodiče 22nm výrobním procesem, čímž se jim podařilo výrazně předběhnout společnost Intel, která by měla zvládnout 22nm výrobní proces, ještě za více než rok.
První byly vyrobeny SRAM čipy vyvinuté a vyráběné AMD, Freescale, IBM STMicroelectronics, Toshibou, Universitou Nanoscale Science a inženýry (CNSE), byly sestavené klasické šesti- tranzistorové paměťové buňky na 300mm křemíkových deskách. Každá paměťová buňka zabírá neuvěřitelných 0,1µm2, konkurenční Intelova SRAM, vyráběna 45nm výrobním procesem zabírá 0,346 µm2.
Jde o významný počin společnosti AMD, když uvážíme, že ještě nemá na trhu ani prvky vyráběné 45nm výrobním procesem, naopak společnost Intel má cca 40% své produkce vyráběné 45nm výrobním procesem, v září to bude již rok co představila své první výrobky vyráběné 32nm výrobním procesem.
.

Zajímavá situace však nastane počátkem příštího roku kdy bude mít AMD ve výrobě své 45nm procesory, ale také 40nm grafické čipy vyráběné v TSMC, které by měly být do příchodu 32nm výrobního procesu, čipy vyráběnými nejmenší výrobní technologii.
Zdroj: Tg Daily












