Nejčtenější
- QQF-55 KS 500W, 1. část
- Jak na 3D Eagle
- Stavíme zesilovač
- Korekční zesilovač „zapojení Federmann“
- Poctivé testy grafických karet
- Nový vzhled a obsah
- QQF-55 KS 500W, 3. část
- Aktivní Subwoofer
- Nový král: ATI Mobility Radeon™ HD 3870 X2
- QQF-55 KS 500W, 2. část
- Předzesilovač „zapojení Federmann“
- Elektronkový vs. Tranzistorový zesilovač
- Vnímáme infra a ultra zvuk?
- ATI Radeon HD 4870 vs. GeForce 9800 GX2
- Tranzistorový zvuk
- Kouzelné Watty a Dynamika
- Oživujeme zesilovač
- 10kWatt, aneb 20 x 500Watt s QQF-55
- GeForce 9800 GX2 vs. Radeon HD 3870 X2
- Zajímavých 20kW
- Model část první
- Zesilovače a fakta o jejich konstruktérech
- Model část třetí
- Něco málo o RAM
- Pavel Dudek
- Superior High-End, serie AMD ATI FireGL™
- "Revoluční" AMD Deneb 45nm - K10.5
- Ta naše povaha česká
- QQF-55-BH, Barevná hudba
- Troll na českém a slovenském internetu
Nejnovější
- Jaromír Merhaut naprostý zoufalec či křivák k pohledání ?
- HQQF ochrany
- Pavel Dudek vzestup a pád?
- Hi-Fi fóra a jejich postavení v ČR-SR podruhé
- HQQF Indikátor
- HQQF V-U metr
- Hi-Fi zesilovač HQQF v detailech
- Galerie maturitních prací
- Nebuďte negramotní podesáté, aneb formát SACD
- Předzesilovač HQQF-55-586UNL
- I MISTŘI se mýlí, aneb 50let slepé cesty, podruhé
- HM/AAA aneb Heavy Metal Audio Analog Amplifier
- Symetrický předzesilovač HQQF-55-556_MM-MC
- Symetrický předzesilovač HQQF-55-556LN
- Hi-Fi zesilovač HQQF
- Charta 2012
- Soudy ve službách organizovaného zločinu?
- Zastřel si svého státního zástupce? pokračování
- Hi-Fi předzesilovač HQQF-55-506K - přední panel
- Moduly zesilovače HQQF-55-506W-5-1_GE
- Hi-Fi předzesilovač HQQF-55-506K_LN
- Současné tónové korektory a jejich srovnání
- Modul předzesilovače HQQF-55-506K
- Subwoofer
- Hi-Fi fóra a jejich postavení v ČR-SR
NEC, 40nm eDRAM na dohled
Napsal uživatel Federmann Pondělí, 24 březen 2008 11:35
Společnost NEC ve své továrně v japonské Yamagatě vyrábí eDRAM 90nm výrobním procesem při velikosti jedné buňky 0,22µm2. Paměti jsou vyráběny na 300mm křemíkových deskách, kterých se měsíčně vyrobí až 13000 kusů.


NEC právě zahájila zkušební výrobu CMOS eDRAM 55nm výrobním procesem a koncem března příštího roku plánuje nasazení hromadné výroby, velikost jedné buňky se zmenší na 54,54% tj. pouze 0,12µm2, při výrobní technologii polysilicon/high-k kombinovaný s nikl-silikátovým hradlem a zirkon-oxidovým DRAM kondenzátoem.



Od března 2009 společnost NEC oznámila zahájení výroby eDRAM 40nm výrobním procesem, technologie zůstane nezměněna, stejně jak výrobní kapacita 13000 kusů 300mm křemíkových desek měsíčně, velikost jedné buňky již bude pouhých 0,06µm2 a pracovní kmitočet 800MHz.












